5月24日，博敏电子（603936）宣布其专为AI时代打造的首座高端PCB工厂——创新智能园正式投产。该园区定位生产AI服务器、网络通信、新能源及汽车电子等领域所需的高多层板、HDI板、软硬结合板、机械埋盲孔等PCB产品。随着项目的投产运行，公司先进产品的供应能力将进一步提升。
AI热潮推动高端PCB需求
AI热潮推动高端PCB市场需求升温，高端HDI供应持续紧张，相关厂商产能利用率也处于高位。据财联社记者了解，除博敏外，深南电路、鹏鼎控股等厂商也在高端PCB领域展开布局，行业厂商正开启新一轮产能竞赛。相关机构预测，HDI等高端PCB将成为未来最强增长细分市场，产能也将是决定厂商能否分享行业增长红利的关键因素之一。
AI是今年行业需求回暖的重要驱动力之一。某上市公司人士向财联社记者表示。随着需求逐步释放，产业链景气度有望进一步回暖。各大厂商也纷纷发力扩大产能，以满足市场需求。
头部厂商加速高端布局
依顿电子副总经理兼董秘何刚在业绩说明会上回答记者提问时表示：受益于人工智能、智能驾驶等对高端HDI及高速高层PCB的结构性需求，行业对二季度整体表现持较为乐观的预测。公司近期经营正常，综合产能利用率仍处于较高水平。
宏和科技董秘邹新娥近日在回答记者提问时也透露，公司电子布目前需求旺盛，产能利用率良好，产销量饱满。深南电路近期在机构调研中表示，PCB业务因算力需求和汽车电子市场的持续景气，近期工厂产能利用率保持高位。
业内人士对财联社记者表示：整个PCB市场中，HDI、高多层这些高端产能在实际中还是比较稀缺的。目前，各头部PCB厂商都在增加附加值更高、市场需求潜力更大的PCB产品。深南电路正在推进南通四期项目建设，打造涵盖HDI等能力的PCB技术平台和产能。鹏鼎控股近日在互动易上表示，今年一季度公司汽车和服务器板营收继续保持高速增长。目前淮安第三园区和高雄园区的先进HDI及SLP项目已投产，预计旺季可实现大规模量产。
市场前景展望
据Prismark预测，2025年全球PCB市场总产值将接近790亿美元，产值增长约6.8%，面积增长约7.0%。中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（电动汽车和ADAS）以及具备先进AI功能的便携智能消费电子设备有望产生增量需求。其中，封装基板、HDI板和18层以上多层板成为最强增长细分市场。上述机构还预测，2024年至2029年，18层以上板的复合增长率预计可达15.7%，HDI预计可达6.4%，均高于行业整体增速。