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内层LDI单机

内层LDI机
高速PCB内层激光直接成像

PCB设备
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产品规格

序号  项目  技术参数
1 外形尺寸(长*宽*高)mm 3000mm(L)*1912mm(W)*1798mm(H)
2 设备重量(Kg) LDI 4.5T
3  电源 380VAC 50Hz
4 最大功耗 KW 15KW
5 有效加工范围 mm 最小:250mm*300mm 最大:630mm*810mm
6 加工厚度 mm     0.05mm(不含铜厚)-5mm(含铜厚)
7 设备产能 3 片/分钟(622*546mm;干膜曝光剂量≤50mj/cm2;四点对位,上下板≤5S)
8 外层对位精度 ±12μm
9 内层对位精度 24um
10 尺寸均匀性 ±10%
11 解析能力 55/55um(极限解析度 35um/35um)公差:±10%


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